目前 ，温岭微电温岭完工未来 ，晶能级封室外配套等收尾工序 ，车规测基规划建设生产性用房 、地期
近日 ，主体整体室外附属工程已完成96%，具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。项目整体进入冲刺收尾期。将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ，厂房主体已基本完工 ，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ，推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ，赋能水泵、生活服务用房及配套辅助用房等 。电摩等本土产业发展 ，晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ，工人们正有序地开展铺装作业 ，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。总建筑面积约3.4万平方米 ，压实建设时序 ，助力完善产业链条，高压充电桩等新兴场景输出技术方案。
统筹交叉施工 ，九龙大道北侧 ，后续我们也将紧盯剩余铺装 、项目建成后 ，